2025年11月21日，欧盟委员会发布指令(EU) 2025/1802,(EU) 2025/2363,(EU) 2025/2364，更新欧盟RoHS指令附件III中高频使用豁免条款，包括6(a)、6(a)-I、6(b)、6(b)-I、6(b)-II、6(c)、7(a)、7(c)-I和7(c)-II关于钢合金、铝合金、铜合金、高熔化温度型焊料、电气电子元件玻璃陶瓷中的铅等条款，这些修订将于公报发布后的第20天（2025年12月11日）生效。
*特别注意：本次除更新或新增豁免条款外，还补充了合金中铅豁免的不适用情况，即对于向公众供应的电子电气设备，或其可接触部分在正常或可预见的使用条件下可能被儿童放入口中则不可使用豁免，除非能证明满足特定条件。
SGS建议企业可密切关注豁免条款状态，及时了解豁免适用情况并排查自身适用条件。
金属合金中的铅
(EU) 2025/2364：针对钢合金、铝合金、铜合金中的铅豁免，更新附件III中第6(a)、6(a)‑I、6(b)、6(b)‑I、6(b)‑II和6(c)项条款为如下内容。
条款内容 | 适用范围和有效期 |
6(a). 机械加工用钢中作为合金元素的铅，以及镀锌钢中的铅含量不超过0.35%（重量比）。 | 有效期：至2026年12月11日 |
6(a)-I. 机械加工用钢中作为合金元素的铅，含量不超过0.35%（重量比）。* | 适用范围：所有类别； 有效期：至2027年6月30日 |
6(a)-II.新增 批量热处理镀锌钢组件中作为合金元素的铅含量不超过0.2%（重量比）。* | 适用范围：所有类别； 有效期：至2027年6月30日 |
6(b). 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比）。 | 有效期：至2027年6月11日 |
6(b)-I. 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比），铅来自含铅铝废料。* | 适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类； 有效期：a.至2026年12月11日（针对第1-7、10类）； b. 2027年6月30日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类）。 |
6(b)-II. 用于机械加工目的，铅作为一种合金，在铝合金中含量不超过0.4%（重量比）。* | 适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类； 有效期：a.至2027年6月11日（针对第1-7、10类）； b. 2027年6月30日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类） |
6(b)-III.新增 铝铸造合金中作为合金元素的铅，含量不超过0.3%（重量比），铅来自含铅铝废料。* | 适用范围：第1-8、第9类（工业监测和控制仪器除外）、10类； 有效期：至2027年6月30日 |
6(c). 铜合金中的铅，含量不超过4%（重量比）。* | 有效期：至2027年6月30日 |
* 该豁免不适用于供应给公众的电子电气设备（EEE），如果该设备或其可接触部件在正常或可预见的使用条件下，可能被儿童放入口中。然而，如果以下条件都能得到证明，则该豁免适用：
此类电子电气设备或任何可接触部件（无论有无涂层）的铅释放率不超过每小时 0.05 μg/cm2（相当于 0.05 μg/g/h），
对于涂层物品，涂层足以确保在电子电气设备正常或合理可预见的使用条件下，至少两年内释放率不超过该值。
在本脚注的定义中，如果电子电气设备或其可接触部件的某一维度小于5cm，或具有可拆卸或突出部分达到该尺寸，则视为该设备或其可接触部件可能被儿童放入口中。
高熔化温度型焊料中的铅
(EU) 2025/1802：附件III第7(a)项豁免条款更新为如下内容，对高熔化温度型焊料中的铅的使用场景进行了说明。
条款内容 | 适用范围和有效期 |
7(a). 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量超过85%的铅基合金焊料）。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年6月30日 |
7(a)-I.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金），用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-II.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件： - 固化/烧结芯片粘接材料的热导率 >35W/(m*K)， - 固化/烧结芯片粘接材料的电导率 >4.7ms/m， - 固相线熔化温度高于 260°C。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-III.新增 用于制造元器件的一级焊点（内部或整体连接--指内部和外部）中的高熔化温度型焊料（即含铅量在 85% 或以上的铅基合金）中的铅，以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会回流一级焊料。本子条目不包括芯片连接应用和气密密封。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-IV.新增 用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔化温度型焊料（即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金）中的铅： -用于连接陶瓷球栅阵列（BGA）的焊球中； -高温塑料包覆模中（> 220 °C） | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-V.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料： -陶瓷封装或插头与金属外壳之间， -元件端子与内部子部件之间。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-VI.新增 高熔化温度型焊料（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
7(a)-VII.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金），用于峰值工作温度超过 200°C 的音频传感器。 | 适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
电气电子元件中玻璃或陶瓷中的铅
(EU) 2025/2363：附件III第7(c)-I和7(c)-II项豁免条款修订为如下内容，并新增7(c)-V和7(c)-VI条款。
条款内容 | 适用范围和有效期 |
7(c)-I.电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。 | 适用范围：所有类别； 有效期：2027年6月30日 |
7(c)-II.额定电压为交流125 V或直流250 V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅，第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用除外； | 适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
7(c)-V.新增 电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能： 1) 用于高压二极管玻璃珠和晶圆玻璃层中的保护和电绝缘； 2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封； 3) 用于工艺参数窗口内 < 500 °C 的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas（“玻璃化转变温度”）； 4) 用作电阻材料（如墨水），电阻率范围为 1 欧姆/平方至100 兆欧姆/平方，不包括微调电位器； 5) 用于微通道板 (MCP)、通道电子倍增器 (CEM) 和电阻玻璃产品 (RGP) 的化学改性玻璃表面。 | 适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
7(c)-VI.新增 电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅（不包括本附件第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目）： 1) 用于压电锆钛酸铅 (PZT) 陶瓷； 2) 用于提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷。 | 适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
豁免条款是欧盟RoHS指令中的重要组成部分。豁免条款分别列于附件Ⅲ和Ⅳ中，其中附件Ⅲ是针对所有电子电气设备应用的豁免，附件Ⅳ则是专门针对医疗和监控设备应用的豁免。
为适应当前的工业生产和技术应用场景需求，豁免条款处于动态更新中，SGS建议企业应密切关注最新修订指令和相关通知，了解豁免条款的具体更新内容和生效时间，以便及时对自身产品中使用的豁免材料进行合规性评估，根据修订后的豁免条款要求，对不符合新要求的材料进行替代或改进，确保产品在欧盟市场的合规性。
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